论文题目：高压碳化硅功率模块封装电-热特性优化方法研究

答  辩 人：王  亮

导       师：曾  正

答辩委员会主席：王明渝 教授  博导  重庆大学

答辩委员会委员：宋文胜 教授  博导  西南交通大学

                           王智强 教授  博导  华中科技大学

                           李  辉  教授  博导  重庆大学

                           孙鹏菊 教授  博导  重庆大学

答 辩 秘 书： 刘俊良  助理研究员  重庆大学

答 辩 地 点：六教6328会议室及腾讯会议（会议号：158-391-447）

答 辩 时 间：2024年5月29日14:00-15:30

欢迎广大师生光临指导